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波峰焊焊接產(chǎn)品錫點太薄是什么原因
2023-05-24
波峰焊產(chǎn)品焊盤上面的上錫太薄會造成電子產(chǎn)品的電性不良的嚴(yán)重問題，造成波峰焊產(chǎn)品焊盤上錫太薄有很多的原因，下面晉力達(dá)廠家來與大家講解一下波峰焊接產(chǎn)品錫點太薄是什么原因？
波峰焊機(jī)不保養(yǎng)，會造成的損壞
波峰焊如果機(jī)器工作時間過長不保養(yǎng)會導(dǎo)致螺絲松動，齒輪錐緊度差，鏈條速度慢，傳動軸生銹導(dǎo)致軌道變形，導(dǎo)致掉板卡死，爐后顯示質(zhì)量差，軌道水平變形等。
波峰焊與回流焊的區(qū)別
回流焊是經(jīng)過預(yù)熱區(qū)，回流區(qū)，冷卻區(qū)。但波峰焊適用于手插板和點膠板，而且要求所有元件要耐熱，過波表面不可以有曾經(jīng)SMT錫膏的元件，SMT錫膏的板子就只可以過回流焊，不可以用波峰焊。
怎么樣提高波峰焊接的質(zhì)量有哪些處理方法呢？
在設(shè)計插件元件焊盤時，焊盤大小尺寸設(shè)計應(yīng)合適。焊盤太大，焊料鋪展面積較大，形成的焊點不飽滿，而較小的焊盤銅箔表面張力太小，形成的焊點為不浸潤焊點。
無鉛回流焊的溫度曲線圖
無鉛回流焊是在SMT工業(yè)組裝基板上的主要方法。在SMT中無鉛回流焊是核心工藝。因為表面貼裝PCB的設(shè)計，無鉛焊膏的印刷，元器件的貼裝，缺陷會集中在回流焊的無鉛焊接。
波峰焊錫爐故障的分析和處理
波峰焊錫爐是波峰焊的核心部件，也是主要負(fù)責(zé)焊接電路板的部件。波峰焊錫爐是波峰焊的核心部件，借助泵壓使熔化的液態(tài)焊料表面形成特定形狀的焊料波。當(dāng)插入了元件的組件以一定角度穿過焊料波時，在引腳焊接區(qū)域形成焊點。
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